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崗位職責

1. 參與8英寸MEMS晶圓制造工藝流程開發，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝的優化與驗證；

2. 協助完成MEMS器件（如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器等）的設計與工藝仿真（COMSOL/ANSYS等）；

3. 負責工藝實驗數據采集與分析，撰寫技術文檔及測試報告；

4. 跟蹤國際先進MEMS技術趨勢，支持新工藝導入及產線良率提升。

任職要求

1. 學歷專業

- 碩士及以上學歷，微電子科學與工程、集成電路工程、材料物理與化學、半導體器件等相關專業；

- 熟悉MEMS器件原理及半導體制造工藝（有8英寸產線實習經驗優先）。

2. 技能要求

- 掌握MEMS工藝流程及仿真工具（IntelliSuite/Coventor等）；

- 具備基礎數據分析能力（Python/MATLAB）；

- 英語CET-6，能閱讀英文技術文獻。

3. 綜合素質

- 邏輯清晰，有較強的跨團隊協作能力；

- 對半導體行業有熱情，適應實驗室與產線工作環境。

加分項

- 參與過8英寸MEMS晶圓相關科研項目或競賽（如全國大學生集成電路創新創業大賽）。