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崗位職責：

（1）對接公司內部產品開發需求，負責SiPM/SPAD讀出ASIC的模/數混合集成電路的設計；

（2）負責芯片架構及模塊電路設計、仿真、及版圖繪制；

（3）撰寫相關設計文檔，協助測試工程師進行芯片驗證的硬件與程序設計，并檢查分析測試結果。

任職要求：

（1）集成電路、微電子、半導體器件或電子工程等相關專業，碩士及以上學歷；

（2）具有扎實的數字、模擬電路設計基礎，熟練運用Virtuoso、Calibre等主流EDA設計工具。

（3）至少熟悉以下一項設計：Bandgap、LDO、ADC/DAC、PLL和低噪聲OPA/PGA等；

（4）有SiPM或SPAD讀出ASIC設計，或模/數混合芯片設計經驗者優先考慮；

（5）自驅力強，獨立思考和解決問題能力強，具有團隊合作意識和良好的溝通表達能力。

聯系人：孫女士。聯系方式：18202581618。（同微信）