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崗位職責：

1、硬件設計：根據整機方案分解硬件指標，完成詳細設計，并進行性能分析論證。

2、電路開發：完成元器件選型、原理圖和PCB設計，編寫測試細則，進行功能、性能和可靠性測試，確保設計符合規格。

3、測試支持：指導中試人員編制工藝及測試文件，主持新產品的整機功能性能測試。

4、問題解決：排查硬件系統故障，優化設計以提升性能、效率并降低成本。

任職要求：

1、有嵌入式硬件或FPGA開發經驗者優先。

2、熟練使用Cadence、AD等設計軟件，以及示波器、頻譜分析儀等調試儀器。

3、具備良好的表達、溝通能力和團隊合作精神。